智能溫濕度探頭 HMP7適用于高濕環(huán)境

Vaisala HUMICAP® 智能溫濕度探頭 HMP7 專為持續(xù)高濕度或濕度快速變化的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，如干燥與測(cè)試箱、助燃空氣、其他加濕器以及氣象測(cè)量，在這些應(yīng)用中測(cè)量性能和化學(xué)物質(zhì)耐受性至關(guān)重要。HMP7 是 Indigo 產(chǎn)品系列的組成部分，并與 Indigo500, Indigo200 系列主機(jī)設(shè)備和免費(fèi)的 Insight PC 軟件兼容。

特點(diǎn)

相對(duì)濕度 (RH) 準(zhǔn)確度最高達(dá) 0.8 %RH，溫度準(zhǔn)確度最高達(dá) 0.1 °C (0.18 °F)

溫度測(cè)量范圍 -70 ...+180 °C (-94 ...+356 °F)

水氣密封和壓力密封結(jié)構(gòu)

探頭和傳感器加熱功能盡量減少探頭上的冷凝

傳感器清除提供化學(xué)物質(zhì)耐受性

即插即用，與變送器的 Indigo™ 系列兼容

支持基于 RS-485 的 Modbus RTU 通訊協(xié)議

可溯源的校準(zhǔn)證書：6 點(diǎn)濕度，1 點(diǎn)溫度

主要優(yōu)點(diǎn)

被證實(shí)的 Vaisala HUMICAP 性能

維薩拉擁有薄膜電容型濕度測(cè)量技術(shù)，該技術(shù)是濕度測(cè)量領(lǐng)域普遍接受和慣用的技術(shù)，也是濕度測(cè)量領(lǐng)域普遍遵循的標(biāo)準(zhǔn)。

在嚴(yán)苛的濕度條件下無(wú)冷凝

探頭加熱功能使整個(gè)探頭溫度升高。當(dāng)探頭溫度高于露點(diǎn)溫度時(shí)，可以避免探頭上發(fā)生冷凝。

靈活的連接方式

探頭即插即用，與 Vaisala Indigo 主機(jī)設(shè)備相兼容，可作為獨(dú)立的數(shù)字 Modbus RTU 變送器，或連接到 Vaisala Insight™ PC 軟件。